在日常的學習、工作、生活中，肯定對各類范文都很熟悉吧。寫范文的時候需要注意什么呢？有哪些格式需要注意呢？以下是小編為大家收集的優秀范文，歡迎大家分享閱讀。
芯片設計崗位流程分類篇一
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。
芯片設計崗位流程分類篇二
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現和優化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和rtl設計
根據時序、面積、性能、功耗要求，優化rtl設計
參與芯片開發全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅動開發和硅片調試
電子工程、微電子或相關專業，本科或碩士6年以上工作經驗
較強的veriloghdl能力和良好的代碼風格，能夠根據需求優化設計
熟悉復雜的數據通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調試、eco和硅片調試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用eda仿真和實現工具
較強的script能力，比如perl，python，ruby，或相關語言
具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位流程分類篇三
1.電子工程，微電子相關專業本科及以上學歷；3年以上前端設計開發工作經驗；
2.熟悉asic設計流程，熟練使用verilog，熟練使用各種eda工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3.有豐富的頂層設計和前端ip集成經驗優先；有算法開發經驗，可高效的實現算法到aisc映射者優先；
4.熟悉pcieaxi等協議，內部總線互聯設計及深度學習背景者優先；
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端ip集成經驗優先；有算法開發經驗，可高效的實現算法到aisc映射者優先；職責描述:
負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作，包括文檔編寫，rtl編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現芯片功能、性能要求等；
芯片設計崗位流程分類篇四
1、負責soc模塊設計及rtl實現。
2、參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。
3、參與數字soc芯片模塊級的'前端實現,包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
5、精通tcl或perl腳本語言優先。
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位流程分類篇五
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.了解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經驗
5. 1個以上asic項目設計經驗
6.精通amba協議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位流程分類篇六
負責soc模塊設計及rtl實現。
參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。
參與數字soc芯片模塊級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的技術節點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優先。
1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
