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芯片工程師前景篇一

(1)與市場營銷，銷售和客戶合作，以支持評估/樣品申請和設計/設計活動

(2)與銷售和客戶合作，為組件的性能特性提供建議，并為應用程序推薦特定設備

(3)確定客戶對特定應用的要求，并推薦正確的解決方案

(4)創建和更新產品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用application note

(5)為公司fae和其他合作伙伴提供關鍵支持，以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題

(6)為客戶評估參考設計

(7)執行板級測試，調整和優化芯片射頻性能

(8)對射頻芯片內部設計有一定程度的了解

(9)根據客戶需求進行rf模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案

(10)對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數據分析

(11)與設計工程師合作創建支持文檔，如數據表，評估板測試和應用筆記

(12)支持客戶界面了解應用程序需求，并確保在產品開發階段的技術可行性

(13)支持ate測試和產品資格

(14)競爭對手的產品分析

(1)合格的候選人將持有bsee或msee，并具有最少5年的rf電路設計/測量經驗。必須熟悉rf和微波測量和常用軟件工具。

(2)具有板級調諧和rf組件優化的`實踐經驗

(3)具有微波測試設備的實踐經驗，如頻譜分析儀，矢量網絡分析儀，信號發生器和功率計

(4)對物聯網，bt，wifi，rf濾波器和pa使用的電路實踐經驗

(5)使用最新通信標準(如wifi，bt)進行測量的經驗

(6)良好的組織能力和處理多項任務的能力，并設定優先級以在快節奏的環境中實現目標

(7)具有技術客戶溝通的經驗

芯片工程師前景篇二

1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業；

2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片ip的verilog驗證；

3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉perl/shell腳本；

4、英語cet―4級以上，能夠熟練的`閱讀英文開發資料；

5、具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規范的概要和詳細設計文檔；

6、具備良好的溝通與協調能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；

7、有以下一項或多項經驗者優先：

a）有assertion設計經驗；

b）有搭建基于uvm/ovm驗證平臺經驗。

芯片工程師前景篇三

1. arm soc架構設計

2. arm soc頂層集成

2. arm soc的模塊設計

1.精通verilog語言

2.了解uvm方法學;

3. 2-4年芯片設計經驗;

4. 1個以上的`soc項目設計經驗

5.精通amba協議

6.良好的溝通能力和團隊合作能力

1. arm子系統設計經驗

2. amba總線互聯設計

3. ddr3/4， sd/sdio設計經驗

4. uart/spi/iic設計調試經驗

5.芯片集成經驗

芯片工程師前景篇四

1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發

2、負責芯片asic設計平臺建設，提高效率；

3、負責芯片floorplan規劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。

4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等

業務技能要求：

1、熟練掌握深亞微米后端物理設計流程，熟練使用數字芯片物理設計/驗證工具；

2、熟悉ic dft或ic邏輯設計流程，熟練使用synopsys或mentor的相關工具。

專業知識要求：

1、具備asic設計相關的`知識和能力，對新工藝有一定了解；

2、或了解后端物理設計流程，有數字芯片物理設計/驗證工具相關經驗；

3、或了解dft或ic邏輯設計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關經驗

4、或了解python/數據庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數據分析能力

芯片工程師前景篇五

1、負責soc模塊設計及rtl實現。

2、參與soc芯片的子系統及系統的.頂層集成。

3、參與數字soc芯片模塊級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft(可測)設計，低功耗設計等。

4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優先。

1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片工程師前景篇六

1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現

2.負責soc性能分析與優化，功耗預估

1.熟悉計算機體系結構

2.精通amba總線協議

3.有過至少一種商用noc產品的開發經驗，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟悉芯片前端開發流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。

5.了解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分

6.了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構

7.良好的溝通能力和團隊合作能力。

芯片工程師前景篇七

1.協助算法進行功耗、面積的優化

2.完成算法的`rtl實現以及ut驗證工作

3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優化

4.協助fpga驗證、系統調試，配合軟件調試

1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經驗

2.精通verilog，深入理解asic設計流程，較強的rtl設計經驗

芯片工程師前景篇八

1.負責設計、開發基于車載arm芯片的硬件適配層;

2.負責開發和維護基于linux kernel的`底層設備驅動程序，完成功能驗證;

3.負責產品開發設計文檔的編寫

1.計算機、通信、電子方向本科及以上學歷;

2. 2年以上的linux驅動相關工作經驗，扎實的c語音編程基礎;

3.熟悉arm平臺編程，豐富的嵌入式系統調試經驗;

4.有較好的英文水平，可以正常閱讀英文spec;

5.有車載產品開發經驗為佳，理解車載產品質量要求標準;

6.了解soc芯片設計，熟悉芯片驗證流程，熟悉palladium/protium仿真驗證優先;

7.良好的合作精神和團隊意識，有一定抗壓能力。

芯片工程師前景篇九

1.負責硬件部分開發設計工作，bom本地化制作、原理圖設計、pcb layout審核

2.編寫硬件開發語言(verilog)，及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調試、測試

3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發環境進行項目開發;

1.熟悉硬件開發流程，并熟練操作相關軟件如orcad， power pcb， allegro...

2.熟悉硬體開發語言流程，并熟練編寫verilog，及熟悉相關軟件如modelsim，questa.

3.熟悉fpga設計流程，并熟練操作vivado(xilinx平臺)，quartus (intel/altera平臺)， diamond (lattice平臺)。

芯片工程師前景篇十

1.負責基于uvm搭建驗證環境，完成rtl的.驗證。

2.若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和后端設計為佳。

1.通信、電子等相關專業本科以上學歷;

2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證，理解asic設計流程;

3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;

4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具，有相關經驗者優先;

5、熟悉spi、i2c等協議，有相關經驗者優先;

6、具備良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片工程師前景篇十一

1、負責手機芯片業務的客戶拓展及維護。

2、帶領團隊開展銷售工作，推進和管控整個銷售過程，跟蹤銷售業績的進展情況。

3、向市場、研發部門傳遞客戶需求，推進客戶項目實施，推動客戶驗收、回款。

4、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的`客戶關系，開拓客戶潛在需求。

1、大學本科及以上學歷，市場營銷類相關專業。

2、10年以上手機芯片產品銷售經驗，5年以上銷售管理工作經驗。

3、優秀的目標管理及客戶驅動能力，團隊管理能力;較強的人際溝通和協調能力;積極開放，擅于合作。

4、良好的英語聽說讀寫能力。

芯片工程師前景篇十二

1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經驗，具備40nm或28nm流片經驗優先；

2、熟練掌握相關eda軟件；

3、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；

4、具備良好的`團隊合作精神和協調溝通能力；

5、電子類相關專業本科或以上學歷。

1、邏輯綜合，形式驗證及靜態時序分析；

2、規劃芯片總體dft方案；

3、實現scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；

4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調試；

5、編寫文檔，實現資源、經驗共享。

芯片工程師前景篇十三

1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發，全面負責團隊的技術工作；

2、完成公司產品開發任務，帶領團隊進行產品開發到轉產量。

1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業；

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；

3、對電路拓撲結構由比較深入的.理解；

4、可根據產品規格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者，可優先考慮。

芯片工程師前景篇十四

1、負責芯片產品的pi/si仿真以及分析、

2、負責和設計團隊溝通pcb設計及封裝設計規則、

3、構建仿真模型

1、電子信息或相關專業本科以上

2、從事封裝級pi/si仿真工作， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負責人)

3、熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種、

4、熟悉ddr， pcie等高速接口信號需求、

5、熟練操作，使用信號分析設備、

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芯片工程師前景篇十五

1、 建立、保持、發展與客戶間的生意與合作關系;

2、 發掘潛在市場，有能力在公司各部門的協助下，完成對潛力客戶的 design-in 至 design-win;

3、 與 fae 緊密配合，專業熱忱做好產品推廣工作;

4、 積極高效協調內外部資源，誠懇地解決客戶的問題;

5、 與所在團隊緊密配合，完成公司指派與任務。

1、 本科以上學歷，電子信息或者相關專業;

2、 良好的'溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力;

3、 強烈的責任感與高度的敬業精神;

4、 能夠積極進取，勤奮自律，努力拼搏

芯片工程師前景篇十六

1、作為功率半導體產品負責人，負責產品從立項，研發，上市，銷售到終結的全生命周期管理;

2、統籌市場調查，研究市場并了解客戶需求、行業競爭情況及市場前景，發現創新和改善產品，完成公司整體產品規劃;

3、及時掌握公司產品的市場銷售情況，分析、判斷各產品的生命周期及后續的跟進措施，對產品進行生命周期管理;

4、依據產品定位制定產品推廣策略、銷售計劃、量本利分析，完成產品文檔的撰寫;

5、制定產品整體上市方案，確定產品賣點、定價方案、推廣細則等內容;

6、掌握競爭對手的品牌在不同的'市場時期的運作策略，與公司品牌策略進行對比，并做出對比分析，提出解決方案。

1、本科以上學歷，電子類相關專業，有市場或銷售類工作經驗優先;

2、五年以上ic芯片行業工作經驗，有功率半導體行業經驗優先;

3、熟悉芯片從開發到上市的整個流程，熟悉行業上下游市場走向及發展趨勢;

4、有一定的統籌管理能力及組織協調能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

芯片工程師前景篇十七

1、 負責公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結回溯，主導研發項目從預研至量產的過程控制，確保項目按時完成。

2、 負責制定項目計劃、推動進度并嚴格控制各個時間節點和計劃變更管理

3、 負責定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執行情況并形成有效閉環。

4、 參與產品定義、chip架構、軟件和硬件系統級問題的'跟蹤和管理。

5、 項目實施過程中所需的內、外部資源協調與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動項目有效開展和最終量產。

6、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進度、效率、質量，維護、歸檔項目相關文件資料。

1、 微電子及相關行業工作經驗，熟悉芯片設計、生產流程者佳，兩年以上項目管理經驗。

2、 有研發背景，熟悉手機芯片、bt/wifi、iot等技術者優先。

3、 有智能手機方案量產經驗者優先考慮(對從芯片定義、前期規劃、產品開發到量產的整個生命周期有深刻的理解)。

4、 有基本的商務合作和商務溝通技巧，有大客戶，運營商或政企商務溝通經驗者優先

5、 具備較強的計劃、組織、資源調配、溝通、協調能力，責任心強、執行力強、思路清晰。

芯片工程師前景篇十八

1、負責芯片功能，性能，功耗單元軟件測試;

2、負責芯片開發過程中基于fpga的軟硬件協同驗證;

3、相關文檔編寫，完成相關工作詳細設計以及測試規范。

4、芯片實驗室測試代碼編寫與維護

5、芯片底層驅動程序開發維護，芯片底層驅動技術支持

6、參與軟件系統的設計、開發、測試等過程;

1、本科以上學歷，計算機、電子工程、通信工程等相關專業，3年及以上工作經驗;

2、熟悉c，匯編語言編程;了解通信協議及其通訊編程;了解硬件接口協議;

3、熟悉arm芯片體系架構及嵌入式操作系統;學習期間有項目經驗者優先;

4、有良好的溝通能力，具備一定的英語交流能力，能熟練閱讀英文資料;

5、有較強的`責任心，能承受一定的工作壓力，工作細致認真，能吃苦耐勞，具備團隊協作精神;