- 產品信息
- 式樣
產品信息
特 點
●膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
●膜厚值高重復精度
●1點1秒以內的高速測量
●最小小點Φ3μm）中瞄準模式
●最適合圖案晶片的膜厚映射
●能夠取得圖案對準用圖像
裝置組裝示意圖
測量數據示意圖
測量光點周邊圖像
適應過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
產品信息
特 點
●膜厚測量范圍1nm～92μm（換算為SiO2）
●膜厚值高重復精度
●1點1秒以內的高速測量
●最小小點Φ3μm）中瞄準模式
●最適合圖案晶片的膜厚映射
●能夠取得圖案對準用圖像
裝置組裝示意圖
測量數據示意圖
測量光點周邊圖像
適應過程示例
CMP工藝
蝕刻工藝
成膜工藝等
式樣
